根据彭博社的最新报道，全球半导体巨头英特尔公司正计划筹集至少20亿美元（折合人民币约144.2亿元）用于扩建其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34半导体工厂。
作为全球领先的芯片制造商，英特尔此次扩建计划旨在提升其生产能力，并引入更先进的制程技术。Fab 34工厂目前采用Intel 4工艺节点生产消费级CPU如Meteor Lake，并计划在未来生产至强服务器芯片。通过筹集资金，英特尔计划扩大现有工厂的产能，并可能过渡到更先进的Intel 3、Intel 20A或Intel 18A工艺。
为实现这一目标，英特尔已聘请专职顾问寻找潜在的投资者。此前，英特尔已成功与布鲁克菲尔德基础设施公司合作，后者投资150亿美元获得了亚利桑那晶圆厂49%的股份。这一先例为英特尔提供了利用外部融资补充自身支出预算的新模式。
此次扩建计划不仅满足了英特尔自身产品和代工服务业务的需求，也反映了全球半导体市场的持续扩张趋势。然而，购置先进设备如高纳超高真空（High-NA EUV）光刻机，每台成本高达3.8亿美元，使得英特尔必须寻求外部资金支持来实现其扩张计划。
通过股权融资的方式，英特尔可以有效利用外部资本支持其制造扩张计划，同时保持较低的债务水平。这一策略有望为英特尔在欧洲的半导体业务注入新的活力，并推动全球半导体产业的进一步发展。
